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AI 模型、AI 應(yīng)用、AI 硬件協(xié)同發(fā)展,加速推動 AI 終端創(chuàng)新發(fā)展
AI 應(yīng)用是基于 AI 大模型的基礎(chǔ)上,借助 AI 大模型開發(fā)的產(chǎn)品。從應(yīng)用方向來 看,AI 應(yīng)用產(chǎn)品百花齊放,可以應(yīng)用于 AI 聊天機器人、AI 文本、AI 圖像等方 向;從普及程度看,AI 應(yīng)用訪問量穩(wěn)中有升,AI 應(yīng)用普及有望提速。AI 模型是 鏈接 AI 應(yīng)用和 AI 硬件的核心,海外 AI 大模型向著多模態(tài)、端側(cè)發(fā)展,國內(nèi) AI 大模型正處于快速發(fā)展期,正加速追趕海外 AI 大模型。AI 硬件是支持 AI 大 模型及 AI 應(yīng)用的算力底座,目前各 AI 硬件廠商均已推出搭載算力的 AI 硬件, 并持續(xù)向著提供高算力發(fā)展。AI 終端是集成 AI 硬件、搭載 AI 模型,為消費者 提供 AI 應(yīng)用的載體,我們認(rèn)為,隨著 AI 模型、AI 應(yīng)用、AI 硬件的協(xié)同發(fā)展, 將加速推動 AI 終端創(chuàng)新發(fā)展。
AI 手機:2027 年中國滲透率有望達(dá) 51.9%,關(guān)注 SoC、存儲等上游環(huán)節(jié)
據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù),2023 年全球生成式 AI 手機滲透率不足 1%,出貨量僅有 420 萬部。分陣容來看,蘋果尚未推出搭載大模型的手機,在 AI 模型端、AI 硬 件端正積極部署中;各頭部安卓手機廠商已推出搭載 AI 大模型的 AI 手機。
Counterpoint 預(yù)計到 2027 年,全球生成式 AI 手機滲透率有望達(dá) 43%;IDC 預(yù)測, 2027 年中國 AI 手機滲透率有望達(dá) 51.9%,出貨量有望達(dá) 1.5 億臺,2023-2027 年 CAGR 有望達(dá) 96.80%。我們認(rèn)為,隨著 AI 手機算力需求的提升及 AI 手機出 貨量逐漸升高,有望拉動 SoC、存儲、散熱等上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求增長。
AIPC:2024-2027 年全球出貨量 CAGR 有望達(dá) 126%,關(guān)注 NPU 等上游環(huán)節(jié)
2024 年為 AIPC 元年,各頭部 PC 廠商已發(fā)布搭載 NPU 算力的 PC 產(chǎn)品,聯(lián)想已 發(fā)布業(yè)內(nèi)首款 AIPC 個人智能體。據(jù) Sigmaintell 預(yù)測,2024 年全球 AI PC 整機 出貨量將達(dá)到約 1300 萬臺,并在 2027 年整機出貨量有望達(dá) 1.5 億臺,2024-2027 年 CAGR 為 125.97%;據(jù) IDC 預(yù)測,2027 年中國 AI 筆記本電腦和臺式機市場 銷量有望達(dá) 4281 萬臺,2023-2027 年 CAGR 為 91.25%。我們認(rèn)為,隨著 AIPC 算力需求的提升及 AIPC 出貨量逐漸升高,有望拉動 NPU、存儲、電池、散熱等 上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求增長。
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